Firma
Ultratech,spol. s r.o. vyrába a dodáva ultrazvukové čistiace zariadenia na
finálne čistenie kremíkových dosiek (wafrov) po ich drátovom
rezaní.
Tieto zariadenia boli v minulosti exportované do viacerých krajín, ako napr.
Ukrajina, Španielsko, Rusko, Švajčiarsko, Taliansko, Nemecko,
Česká
republika, Kirgizstan...Tieto zariadenia sú modulovej konštrukcie, ktorá umožňuje
ich zostavenie „na mieru“ podľa požiadaviek zákazníka.
Hlavné
technické parametre štandardne vyrábaných vaní pre finálne čistenie wafrov:
- Vnútorné rozmery vaní: 660 x 400 x 390 (dxšxv) mm
- Objem vane: 70 alebo
- Akustický výkon: 25W/l
Ultrazvukové
čističky pre finálne čistenie wafrov po rezaní sú dodávané:
Ako ručne obsluhované zariadenia:
Vhodné sú hlavne pre menších producentov
s menšou výrobnou kapacitou.
Dodávané sú od jednovaňových
zariadení až po linky s rôznym počtom UZ čistiacich a oplachových
vaní podľa požiadavky zákazníka.
Možné príslušenstvo:
- Čistiace koše
- Teplovzdušná sušička
S 105
- Kývací mechanizmus - pre
lepšie ožiarenie povrchu wafrov UZ energiou a tým pre lepšie očistenie
Príklady realizovaných
ultrazvukových čistiacich vaní a liniek s ručnou obsluhou.
Ako automatické
zariadenia:
Vhodné sú hlavne pre producentov s veľkou
výrobnou kapacitou, t.j. pre hromadnú výrobu wafrov. Transport košov
s waframi medzi vaňami
je plne automatický, kým nakladanie košov do linky
a ich vykladanie z nej je ručné. Dodávané sú linky s rôznym
počtom UZ čistiacich a
oplachových vaní podľa požiadavky zákazníka.
Modulová konštrukcia umožňuje ich rozšírenie
o ďalšie vane kedykoľvek v budúcnosti podľa potreby zákazníka.
Čistiaci výkon automatických čistiacich liniek:
1500ks wafrov / hod. pri takte 6 min.
Príklady realizovaných
automatických ultrazvukových čistiacich liniek.
Možné
príslušenstvo:
- Čistiace koše
- Teplovzdušná sušička
S 201
- Systém pre automatickú
výmenu pracovných kvapalín
- Zariadenie na prípravu DI
vody požadovanej teploty
Čistenie wafrov sa vykonáva v čistiacich
košoch, ktoré môžu byť súčasťou dodávky čistiacej linky. Vyrobené sú
z nerezovej gulatiny zváraním.
Určené sú pre 6 ks zásobníkov pre wafry, t.j. pre 6
x 25 = 150ks wafrov.
Dodávané sú rôzne tvary a prevedenia
i podľa požiadaviek zákazníkov.
Teplovzdušná sušička S 201 je určená na
zabudovanie do automatických čistiacich liniek.
Zaisťuje automatické vysušenie wafrov
v nastavenom takte linky.
Je určený na automatické vypustenie vyčerpaného
čistiaceho roztoku z UZ čistiacej vane a automatické napustenie DI
vody potrebnej
teploty späť do vane. Potrebný čistiaci prostriedok
sa do vane pridá ručne. Celá výmena sa uskutoční počas trvania čistiaceho cyklu
a
teda nedôjde k prerušeniu čistenia
z dôvodu nutnosti výmeny pracovných kvapalín.
Zariadenie MZH 001 slúži na prípravu dostatočného
množstva DI vody požadovanej teploty pre zaistenie automatickej výmeny
pracovných kvapalín.
Okrem
zariadení na finálne čistenie kremíkových dosiek po rezaní vyrába a dodáva
firma Ultrazvuk,s.r.o. celý rad ďalších zariadení, ktoré majú
uplatnenie
v procese výroby a spracovania kremíkových dosiek:
Postrekové čističky
PC na hrubé očistenie rozrezaných ingotov:
Po narezaní wafrov je ich povrch silne kontaminovaný
zbytkami reznej suspenzie (reznou kvapalinou najčastejšie olej
a polyetylénglykol,
kremíkovým prachom, SiC...). Na odstránenie tohto
silného znečistenia sa ako najvhodnejšia ukázala kombinácia postrekovej a
ponornej metódy. Typ PC 1M 200A zaisťuje
i odglejenie wafrov ponorom do roztoku kyseliny octovej.
PC 1M 130
PC 1M 200A
Ultrazvukové
čističky na čistenie kremíkovej suroviny:
Ultrazvuková čistička UC 4M 50M je určená na čistenie kremíkovej suroviny pomocou
ultrazvuku. Čistenie prebieha v DI vode alebo DI vode
s prídavkom čistiaceho prostriedku. Zariadenie
je vybavené dvomi UZ vaňami, dvomi oplachovými vaňami, automatickým vertikálnym
dopravníkom, regeneračnou stanicou DI vody
a elektrorozvádzačom. Čistenie sa vykonáva v nerezových čistiacich košoch.
UC 4M 50M
Košík
Teplovzdušné
sušičky na sušenie wafrov po čistení:
Vyrábané a dodávané sú v prevedení
s ručnou obsluhou pre ručne obsluhované čistiace linky S 105 a v prevedení pre
zabudovanie do
automatických čistiacich liniek S 201. V týchto sušičkách sa môže sušiť naraz jeden kôš
s waframi t.j. 150ks wafrov.
S 105 S 201
Mixéry na prípravu
reznej suspenzie:
Vyrábané sú mixéry, typ H
s objemom pracovnej nádoby 400, 500 a 2000l alebo podľa požiadaviek
zákazníkov.
Výbava je rôzna podľa požiadaviek zákazníkov - miešadlo, čerpadlo,
časovač...
H 400
H 500
Rezačky použitého
rezného drôtu:
Rezačky drôtu RD
001 sú určené na rezanie použitého drôtu z cievok rezacích zariadení.
Výkon cca 18 cievok / 8 hod.
RD 001
Referencie:
JSC
PILLAR, Kijev, Ukrajina
Silicio
Solar SAU, Puertollano, Španielsko
PCMP
Podolsk, Moscow region, Rusko
Swiss
Wafers, Weinfelden, Švajčiarsko
KCMP,
Orlovka, Kirgizstan
MBP mbH,
Schwerin, Nemecko
PTE,
Brindisi, Taliansko